(2-5 штук) Новый SIC638 SIC638CD SIC638CD-T1-GE3 SiC638 SiC638CD SiC638CD T1 GE3 SiC638CD-TI 638 микросхем QFN

Описание продукта

(2-5 штук) Новый SIC638 SIC638CD SIC638CD-T1-GE3 SiC638 SiC638CD SiC638CD T1 GE3 SiC638CD-TI 638 микросхем QFN

Этот список предназначен для оригинального нового SIC638 SIC638CD SIC638CD-T1-GE3 SiC638 SiC638CD SiC638CD T1 GE3 SiC638CD-TI 638.

Они в упаковке QFN с новейшим кодом даты.

Качество отличное!

Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов.

Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точностью до нанометра.

При небольшом количестве чипов они подвергаются воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Поэтому они, вероятно, будут прилипать при некоторой влажности.Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем поместить их в пекарскую камеру как минимум на 24 часа при температуре 100-110 ℃.

При пайке, пожалуйста, точно контролируйте температуру.

Микросхемы без свинца/без Pb BGA составляют 245 ℃-260 ℃ (максимум)

Микросхемы с содержанием свинца/Pb BGA 180 ℃-205 ℃ (максимум).

Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие соответствующими навыками.

Поскольку чипы BGA хрупкие, сложной структуры, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или ее отсутствию.В результате микросхемы умрут.

Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильной пайки.Перед покупкой вам следует рассмотреть 3 пункта:

1) Купили ли вы правильные микросхемы?

2) Есть ли у вас соответствующее оборудование?

3) Достаточно ли вы квалифицированы, чтобы спаять микросхемы?

Если у вас возникнут какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам.

Теги: Интегральные схемы .