Высокоэффективный клей BGA IC Для удаления клея, Эпоксидное средство для удаления чипов процессора мобильного телефона, 20 мл Жидкого средства для ремонта и удаления

Описание продукта

Средство для удаления клея BGA IC, удаляющее эпоксидную смолу, очиститель чипов процессора мобильного телефона, 20 мл жидкости для удаления BGA-IC для ремонта

Особенность:

20 мл средства для удаления эпоксидной смолы с клея BGA IC.

Может помочь вам легко размягчить и удалить резинирующий / герметизирующий клей микросхемы BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро размягчать и разрыхлять клей из затвердевших смол, таких как эпоксидные, фенольные, акрилатные, полиуретановые, кремнийорганические и т.д.

Это не нанесет вреда вашей печатной плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный.Не содержит бензолпроизводных веществ, вызывающих лейкемию.

Удобен в использовании

Как использовать:

1. Возьмите пинцетом впитывающую вату большего размера, чем BGA IC, и окуните в жидкость для удаления.Затем равномерно нанесите ее на микросхему BGA IC, с которой необходимо удалить клей.

2. Положите сверху пластиковый пакет или пленку и закройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Повторите шаг с 1 по шаг 3.

5. Удалите размягченный уплотнительный клей с внешней стороны микросхемы BGA IC пинцетом.Пожалуйста, обратите внимание, чтобы при удалении клея не повредить контуры, окружающие BGA, и медную фольгу вокруг основной платы.

6. Разогрейте стружку пневматическим инструментом (300 °C). Клей на дне расплавится и размягчится под воздействием тепла.

7. Удалить стружку пинцетом или ножом.

​

​

Теги: эпоксидная смола для удаления клея bga ic .